博特激光:晶圆切割机发展历程原来经历了这三个阶段
来源:深圳市博特精密设备科技有限公司发布时间:2021-11-06 04:17:15
前几天发了晶圆划片文章,反响强烈,不少粉丝要求做进一步介绍,今天请专业人士为你整理了晶圆切割机发展历史沿革,供你参考,用得着的可以点赞评论分享给需要的人。切割机发展历程
纵观过去的半个世纪,大规模集成电路时代已向超大规模方向发展,集成度越来越高,划切槽也越来越窄,其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止,在芯片的封装工序中,划片工艺的发展历史大致可分为以下三个阶段。
我国真正开始研制砂轮切割机是从70年代末开始的,一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮切割机。经过三十多年的努力与追赶,国内自主研发的金刚砂轮切割机性能已基本与国际市场持平。例如,深圳博特的单轴、双轴精密切割机,不仅切割精度均≤2μm,且实现6、8、12英寸一机兼容。
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