400-007-1218

激光膜切机

高精密激光膜切机BT-PL-30

高效率高精度高性能

激光膜切机是一种利用高能激光束对薄膜类材料进行精密切割的专用设备。它通过计算机控制激光的运动轨迹和能量强度,实现快速、精准的非接触式切割,广泛应用于多个工业领域。


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产品介绍

激光膜切机是一种利用高能激光束对薄膜类材料进行精密切割的专用设备。它通过计算机控制激光的运动轨迹和能量强度,实现快速、精准的非接触式切割,广泛应用于多个工业领域。

主要用途

  1. 亚微米级精度:激光聚焦光斑可达20μm以下,切口宽度<0.1mm,适合Micro-LED等微米级器件加工。

  2. 热影响区控制:采用紫外激光(355nm)冷加工,边缘碳化<5μm,避免材料变性。

  3. 动态调参技术:根据材料厚度(如12μm PET到1mm硅胶)自动调节功率、频率,实现一刀切透不伤底层。

  4. 3D曲面切割:搭配五轴联动系统,可加工汽车内饰中的曲面触控膜。

  5. 大数据追溯:CCD视觉定位+AI缺陷检测,实时记录切割路径参数,满足医疗器械的GMP溯源要求。

  6. 一、设备功能特点

    1.超精密加工能力

    微米级切割精度

    采用355nm 紫外皮秒激光器,切割道宽度可控制30μm,,热影响区域远小于常规 激光,热影响区域小于10 μm。 光束质量:M²<1.3 (近衍射极限),能够实现高 精度、无毛刺切割。

    2.多轴协同控制

    采用大理石平台,双工位,直线电机,多轴联动,单轴精度1 μm.

    3.   视觉系统

    采用高精度视觉自动抓怕定位,视觉重复精度<5 μm。

    4.   全封闭加工仓

    全封闭加工仓,配合烟雾净化系统,减少工作现场密闭环境的异味及粉尘。

    5.智能控制系统

    自主开发的软件,可对加工精度进行补偿,亦可配合自动化串线,实现整线自动化。

    显示行业

    OLED、LCD、COB  面板切割,保证切割 边缘质量。

    触摸屏加工,实现高精度图案切割。 半导体材料加工

    精确切割半导体晶圆,减少材料浪费。 适用于半导体芯片制造的精细加工。

    柔性电路板 (FPC)  切割。


产品参数

序号

项 目

技术参数

1

激光器

紫外皮秒激光器

2

激光光斑

≥2um

3

激光功率

15-30W皮秒

4

激光器寿命

≥20000小时

5

切割方式

振镜方式分切,双工位

6

平台速度

速度1000mm/s,加速度1.5G

7

平台精度

重复≤±3μm

8

切割范围

≤400mmX300mm

9

夹具方式

真空吸附

10

机器控制系统软件

上位机,集成视觉

11

电力需求

220V/50Hz

12

设备功率

2.5KW

13

设备总重

1500kg

14

设备尺寸

1400X1400X1800mm

15

压缩空气

设备工作气压:0.5-0.7MPa

最大消耗量:100L/分钟

过滤精度:0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气

16

室温要求

20-25℃,温度变化不大于±1℃

17

环境相对湿度

50%±10%

18

光源要求



1.高精度分区域视觉切割系统

2.正面打光切割标准产品

3.背面打光切割返修产品

19

图像识别

1. 自动视觉影像系统;

2.基于高清相机对目标捕获系统,自动对焦、校准及超限报警;


 


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