铝基板激光切割机设备专为LED铝基板、金属电路板等导热材料设计,采用高功率光纤激光器,切割速度可达15m/min,切口平整无毛刺。设备配备自动对焦系统和CCD视觉定位,精度达±0.05mm,支持0.1-6mm厚铝板精密加工。智能控制系统可自动识别Mark点定位,实现异形切割。配备专业除尘装置,确保加工环境清洁。广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域,具有高效环保、无刀具损耗等优势,是铝基板加工的优选设备。
铝基板即金属基覆铜板(MCPCB),由绝缘层、铜层、铝基层构成。铝基层提供机械支撑,绝缘层隔绝电导,铜层实现电路连接。高导热性源于铝基层,散热性能优异,能快速传导热量。机械强度高,可承受高功率电子器件工作时的应力。广泛应用于LED照明,为灯具提供散热与电路支撑。在汽车电子领域,用于散热模块制造,保障电子元件稳定运行。
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