双轴半自动划片机是一种高精度切割设备,主要用于半导体、陶瓷、玻璃等脆性材料的划切加工。该设备采用双主轴设计,可同时进行两道切割,提高加工效率。半自动操作模式结合手动上料与自动切割,适用于中小批量生产需求。配备精密导轨和伺服电机,切割精度可达±2μm,支持不同厚度材料的精准划切。操作界面简洁,可预设切割参数,并具备切割深度和速度调节功能。适用于LED芯片、IC封装、石英晶体等精密元件的加工,兼顾灵活性与成本效益。
BT3666A 精密砂轮划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。
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