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双轴半自动划片机

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双轴半自动划片机

双轴半自动划片机是一种高精度切割设备,主要用于半导体、陶瓷、玻璃等脆性材料的划切加工。该设备采用双主轴设计,可同时进行两道切割,提高加工效率。半自动操作模式结合手动上料与自动切割,适用于中小批量生产需求。配备精密导轨和伺服电机,切割精度可达±2μm,支持不同厚度材料的精准划切。操作界面简洁,可预设切割参数,并具备切割深度和速度调节功能。适用于LED芯片、IC封装、石英晶体等精密元件的加工,兼顾灵活性与成本效益。

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