影响激光焊锡机点焊质量的因素有哪些？

激光锡焊的发展时间相对较短，工艺难度也更大。其中，影响激光焊锡机点焊质量的问题，成为当下客户在选购激光锡焊设备时比较关注的问题。博特激光认为主要因素有焊接电流和通电时间、电极压力及分流等。

1．焊接电流和通电时间。根据焊接电流大小和通电时间长短，点焊可分为硬规范和软规范两种。在较短时间内通以大电流的规范称为硬规范，它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点，适合焊接导热性能较好的金属。在较长时间内通以较小电流的规范称为软规范，其生产率较低，适合焊接有淬硬倾向的金属。

2．电极压力，点焊时，通过电极施加在焊件上的压力称为电极压力。电极压力应选择适当，压力大时，可消除熔核凝固时可能产生的缩松、缩孔，但接制i电阻和电流密度减小，导致焊件加热不足，焊点熔核直径减小，焊点强度下降。

电极压力的大小可根据下列因素选定：

（1）焊件的材质。材料的高温强度越高．所需的电极压力越大。因此焊接不锈钢和耐热钢时，应选用比焊接低碳钢大的电极压力。

（2）焊接参数。焊接规范越硬，电极压力越大。

3．分流，点焊时，从焊接主回路以外流过的电流称为分流。分流使流经焊接区的电流减小，致使加热不足，造成焊点强度显著下降，影响焊接质量。

影响分流程度的因素主要有下列几方面：

（1）焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加，分流电阻增大，分流程度减小。当采用30～50毫米的常规点距时，分流电流占总电流的25％～40％，并且随着焊件厚度的减小，分流程度也随之减小。

（2）焊件表面状况。当焊件表面存在氧化物或脏物时，两焊件间的接触电阻增大，通过焊接区的电流减小即分流程度增大，可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。