手机屏边框皮秒激光切割机 3C 行业自动化产线适配设备厂家
来源:博特精密发布时间:2026-01-21 04:47:14
皮秒激光切割机:赋能3C行业自动化产线,博特精密引领精密加工新高度
在3C行业向高端化、智能化转型的浪潮中,手机屏边框加工正迎来“微米级精度”与“高速量产”的双重考验。从金属中框的复杂孔槽加工到柔性屏边框的无损伤切割,传统机械加工与普通激光工艺逐渐显露瓶颈,而皮秒激光切割机凭借超短脉冲冷加工优势,成为自动化产线的核心适配设备。其中,深圳市博特精密设备科技有限公司(以下简称“博特精密”)深耕行业十余年,以技术创新打造的系列皮秒激光切割机,为3C企业提供了兼具精度、效率与兼容性的一体化解决方案。
手机屏边框加工痛点凸显,皮秒激光成破局关键
当代手机屏边框已迈入“轻薄化、复合化、高精度”时代,铝合金、钛合金等金属中框需预留按键孔、充电口、信号槽等复杂结构,柔性屏边框对应的FPC、软硬结合板等材质则薄至0.1mm以下,对加工工艺提出严苛要求。传统CNC铣削加工易产生刀痕,需多次打磨,不仅耗时耗力,还会损失精度;普通激光切割则因热影响区较大,导致边框边缘碳化、脆化,严重影响产品良率。
皮秒激光技术的出现完美破解了这一困境。其脉冲宽度仅为皮秒级(10⁻¹²秒),能在热量扩散前瞬间完成材料气化,实现“零损伤、亚微米级”冷加工,切割缝隙可控制在微米级,边缘光滑无需二次修整。这种特性使其既能适配金属中框的复杂结构加工,又能满足柔性材质的无应力切割需求,与3C行业自动化产线对“高效、高精度、低损耗”的核心诉求高度契合。
博特精密皮秒激光切割机:精准适配自动化产线核心需求
作为国产激光设备领军品牌,博特精密自2012年成立以来,深耕激光精密加工领域,构建了覆盖多场景的皮秒激光切割产品矩阵,其设备以高定位精度、强稳定性和优适配性,成为3C自动化产线的优选装备。
核心产品发力,破解多材质加工难题
针对手机屏边框及关联部件加工,博特精密推出多款针对性皮秒激光切割机,兼顾不同材质与工艺需求。其中,BT-PIS6030皮秒激光切割机定位精度达±2μm,重复定位精度±1μm,最小切缝宽度可控制在10μm以内,凭借超短脉冲冷加工技术,完美解决传统切割的热变形、边缘烧蚀痛点,尤其适用于钼合金等难加工材料的手机屏边框载体切割,可实现每日3000件以上量产,良品率高达99.5%。
针对柔性屏边框对应的软硬结合板、FPC等复合材质,博特精密BT-PSL系列皮秒激光切割机展现出极强的适配能力。该系列搭载高功率皮秒激光器(国产/进口可选),光斑稳定且能量均匀,配合高精度龙门平台,将误差严格控制在±2μm以内,可轻松应对FR4、PI、PET、铜箔等多种材质的切割需求。其配备的CCD自动定位系统能精准识别Mark点,实现图形自动对位,自研运动控制系统支持多轨并行加工,使效率提升40%以上,完全适配自动化产线的高速量产节奏。同时,智能调焦与温控系统确保不同厚度材质切割一致性,避免烧焦与拖尾问题,环保设计的烟尘收集净化系统还能保障车间洁净度。
全维度适配能力,无缝融入自动化产线
3C自动化产线对设备的兼容性、智能化与稳定性要求极高,博特精密从硬件集成到软件协同,全方位优化设备适配性。其皮秒激光切割机支持与自动化上下料系统、在线检测设备无缝对接,可通过PROFINET/ETHERCAT等工业协议融入产线控制系统,实现加工流程的全自动化闭环。设备搭载的智能操作界面简单易用,可灵活应对手机屏边框的复杂形状切割,体积设计紧凑,能适应产线空间布局需求,同时平均无故障运行时间(MTBF)超过10,000小时,为连续量产提供可靠保障。
在实际应用中,博特精密设备已获得众多头部3C企业认可。多家EMS代工厂与电子整机制造企业将其作为主力产线加工设备,用于FPC+FR4组合板切割成型、柔性电路高精度外形加工等场景,有效降低了次品率,提升了生产效率。某3C客户通过适配博特精密皮秒激光切割方案后,将复合材质边框的加工合格率从89%提升至98.5%,年节省成本超百万元。
全生命周期服务,筑牢产线运行保障
博特精密深知3C自动化产线“停机即损失”的痛点,构建了完善的服务体系。为客户提供免费样品打样、工艺评估服务,根据产品特点匹配最优激光方案;全国布局技术支持团队,提供7×24小时远程诊断与现场服务,响应迅速;设备享有一年质保与终身维护,同时具备强大的定制化开发能力,可根据客户产线需求定制平台结构、视觉系统等,全方位满足自动化产线的个性化需求。
结语:技术迭代驱动,共筑3C精密制造新生态
随着3C行业自动化、智能化水平持续提升,手机屏边框加工对设备的精度与适配性要求将进一步提高。博特精密以十二年技术沉淀为基础,凭借系列高性能皮秒激光切割机,不仅破解了行业加工痛点,更以“设备+方案+服务”的全链条支持,为3C自动化产线升级赋能。未来,博特精密将持续深耕激光技术创新,推动国产精密激光设备向更高精度、更优兼容性方向发展,助力3C行业实现高端制造的国产化突破。
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