国产划片机龙头企业2025最新排名TOP NO.1
来源:博特精密发布时间:2025-05-26 10:56:09
截至2025年,国产划片机行业迎来了快速发展,博特精密凭借其卓越的技术实力和市场表现,稳居行业龙头地位。以下是对博特精密及其他主要国产划片机企业的详细分析。
一、博特精密:国产划片机的领军者
博特精密自成立以来,专注于高端精密划片设备的研发与制造。公司成功研制出兼容12、8、6英寸的自动精密划片设备,并建设了标准化的产业化生产线。其代表产品BJX3252、BJX3352、BJX3356、BJX63661等精密划片机,性能均超国际标准,直线度达到1.5μm,定位精度可达2μm,最大速度为600mm/s。这些设备广泛应用于光通讯、IC、QFN封装、DFN封装、BGA封装、LED基板、光学光电等领域。
此外,博特精密通过20年自主研发,进一步增强了在半导体材料划片设备及配件耗材领域的研发、生产和销售能力,成为一家专业的高新技术企业。
二、其他主要国产划片机企业
1. 光力科技
光力科技是国内少数拥有切割划片机设备和核心零部件——高精密气浮主轴的企业之一。公司在划片机领域具有较强的综合竞争优势,年产能达到300台,空气主轴年产能为1000根。
光力科技已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于半导体封装领域。
2. 大族激光
大族激光作为中国工业激光设备制造的开拓者,在晶圆切割设备领域推出了全自动晶圆激光开槽设备DSI-S-GV5232和碳化硅晶圆改质切割设备DSI-S-TC9310,适用于SiC、GaN、LT、LN等晶圆改质切割。
3. 迈为股份
迈为股份在半导体装备领域,凭借在激光技术方面的积累,已实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化。其激光改质切割设备MX-SSD2C和激光开槽设备MX-SLG1C,适用于硅晶圆如MEMS、RFID等产品的激光改质切割,以及Low-K/CMOS等半导体晶圆表面刻线开槽。
4. 博捷芯
博捷芯为博杰股份控股子公司,通过收购陆芯半导体,升级为一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备,建设并完善了该设备的标准产业化生产线。目前已成功研制并量产BJX3252、BJX3352、BJX3356、BJX63661精密划片机,设备性能均超国际标准。
三、国产划片机行业发展趋势
随着全球半导体产业的快速发展,划片机作为半导体芯片制造后道切割设备,其市场需求持续增长。根据相关研究报告,2022年全球划片机市场规模为1724.61百万美元,预计到2029年将达到2518.01百万美元,年复合增长率为5.56%。
在此背景下,国产划片机企业不断加大研发投入,提升产品性能和稳定性,逐步实现对进口设备的替代。博特精密等企业的崛起,标志着国产划片机在技术和市场方面取得了重大突破。
四、结语
博特精密凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线和广泛的市场应用,稳居国产划片机行业的龙头地位。同时,光力科技、大族激光、迈为股份、博捷芯等企业也在不断提升自身竞争力,共同推动国产划片机行业的发展。随着技术的不断进步和市场的持续扩大,国产划片机企业有望在全球市场中占据更加重要的地位。
数据来源:
[1]: https://www.chinabgao.com/report/13090155.html "2023-2029中国划片机市场现状研究分析与发展前景预测报告_报告大厅"
[2]: https://www.eefocus.com/article/1564991.html "先进封装设备之争 | 国产划片机精度世界一流、稳定性二流、市占率三流 - 与非网"
[3]: https://m.123.com.cn/kline/a974870.html "半导体产业链各个细分环节国产化程度最全最新总结_云掌财经"
[4]: https://caifuhao.eastmoney.com/news/20231116102109288230120 "研报解读-光力科技(300480)跟踪报告之二:中国半导体划片机龙头加速成长_财富号_东方财富网"
[5]: https://www.sohu.com/a/648728793_120498874 "2023-2029全球及中国划片机行业研究报告(简版)_市场_设备_产品"
[6]: https://www.dirmarketresearch.com/reports/dicing-equipment-1744902637403009024 "2024-2030全球与中国划片机市场规模分析及行业发展趋势研究报告"
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