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精密划片机刀片型号规格:如何选对刀片,提升切割效率

来源:博特精密发布时间:2025-07-30 09:00:24

在半导体、光电、LED、晶圆、陶瓷、电路板、玻璃等高精密制造领域,精密划片机(Dicing Saw)刀片是不可或缺的重要耗材。其性能直接决定了产品切割质量、良率和生产效率。


本文将全面介绍划片刀片的型号规格、分类特点、适用材料,并解答3个采购常见高频问题,帮助您选对刀片,提升整体工艺水平。


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一、划片刀片的基本结构与分类

精密划片刀片又称切割刀片或划片轮(Dicing Blade),通常由以下三部分构成:

1. 基体(Hub):提供刀片结构支撑,常见材料为不锈钢或铝。
2. 切削层(Bonding Layer):由金刚石磨料和结合剂混合烧结而成。
3. 结合剂(Bond):决定刀片硬度和磨削性能,分为金属结合剂(M)、树脂结合剂(R)、电镀结合剂(E)等类型。

划片刀片主要分类:

刀片类型特点说明适用材料
树脂结合剂(Resin)弹性好,适用于脆性材料蓝宝石、陶瓷、玻璃、芯片封装等
金属结合剂(Metal)刀片耐磨性好,寿命长硅片、陶瓷、氧化铝、硬脆材料
电镀刀片(Electroplated)磨削效率高,切割精度好石英、玻璃、晶体、碳化硅等
镍基刀片(Ni-Bond)适用于高硬度材料切割,稳定性高氧化锆、硬质合金、蓝宝石等



二、常见型号与规格参数

精密划片刀片型号通常由多个参数组合而成,以下为典型命名方式:


Example: M0.3-45-1.0-60-N


各部分含义如下:

项目含义示例说明
刀片厚度单位为毫米(mm)或英寸0.3mm = 300μm
外径(OD)通常为50mm、58mm、75mm等58mm常用于DISCO划片机
颗粒大小(Grit)金刚石颗粒大小,单位为μm#325,#600,#800等
刀刃宽度(Edge Width)实际切割宽度(μm)如:25μm/50μm
结合剂类型M(金属)、R(树脂)、E(电镀)M、R、E
使用方式N:用于普通主轴;T:用于环形HubN型刀片



常用规格列表示意:

型号厚度(mm)外径(mm)结合剂颗粒度适用范围
M0.2-58-M325-N0.258金属#325硅片、陶瓷
R0.3-58-R600-N0.358树脂#600LED封装、玻璃
E0.1-50-E800-T0.150电镀#800蓝宝石、碳化硅等硬材



三、刀片选择要点与应用建议

在选购精密划片刀片时,应根据以下几点进行匹配:

1. 切割材料

* 硅片 → 推荐金属结合剂刀片
* 玻璃、陶瓷 → 推荐树脂结合剂或电镀刀片
* 碳化硅、蓝宝石 → 推荐电镀/镍基刀片

2. 切割深度与精度要求

切割深度大、精度要求高 → 应选用厚度更小、颗粒更细的刀片(如0.1~0.15mm,#600以上)。

3. 设备匹配

不同品牌的划片机对刀片结构有特殊要求,如DISCO、ADT、Loadpoint等。确保刀片Hub结构与设备主轴匹配。

4. 性价比与寿命平衡

寿命长不等于最佳选择。过硬的刀片容易崩边,柔软的刀片虽精细但磨损快。需要结合工艺要求与生产效率来选择。

四、使用注意事项与维护建议

* 切割前需校准主轴与刀片同心度,确保垂直安装;
* 使用专用刀片清洗液进行清洁,避免磨料堵塞;
* 刀片更换频率需根据切割阻力变化判断,避免因钝刀导致崩边;
* 切割冷却液必须保持洁净,有效控制刀温;

五、常见问题

Q1:划片刀片厚度选多少最合适?

A:选择刀片厚度需根据产品切割缝宽度、材料脆性、精度需求等因素决定。例如LED划片建议用0.2mm以内的刀片,陶瓷或IC封装材料可用0.3~0.5mm厚度刀片,避免崩边。

Q2:国产刀片和进口刀片差别大吗?

A:差距逐年缩小。进口刀片如DISCO、ADT等品牌在一致性、寿命和极限精度方面仍具优势,但价格较高;国产刀片如金刚砂、鼎锋等品牌在普通材料划片上已可替代进口,并具有较高性价比。

Q3:树脂结合剂和金属结合剂的刀片可以混用吗?

A:不建议混用。两者适用材料不同,切割参数差异大。树脂刀适合柔性材料,金属刀适合硬脆材料。误用可能导致刀片寿命缩短、材料崩边或设备损伤。

六、结语

选择合适的划片机刀片型号规格,不仅关系到生产效率和成本,更关系到产品良率和企业竞争力。在选型时,请充分考虑设备兼容性、材料属性、切割精度和成本预算等多个维度。





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